Menguji & Memastikan Kualitas Sambungan Solder: Panduan Lengkap Uji Geser hingga Analisis Kegagalan

Sebuah produk elektronik kembali dari lapangan dengan keluhan gangguan intermiten. Setelah investigasi mendalam, tim Anda menemukan akar masalahnya: sambungan solder yang retak pada sebuah komponen kritis. Data uji geser dari batch produksi tersebut ada di meja Anda—angka kekuatannya “memenuhi spesifikasi minimum”. Namun, mengapa sambungan itu tetap gagal di dunia nyata? Dilema ini terlalu umum dihadapi oleh insinyur kualitas dan reliabilitas. Tantangan sebenarnya bukan hanya pada pengumpulan data uji, tetapi pada kemampuan untuk menafsirkan angka-angka tersebut, menghubungkannya dengan mode kegagalan, dan yang terpenting, memprediksi kinerja jangka panjang di bawah stres operasional.

Artikel ini dirancang sebagai peta navigasi praktis bagi profesional manufaktur elektronik. Kami akan memandu Anda melampaui daftar standar, menuju sebuah kerangka kerja terpadu yang menghubungkan prosedur pengujian laboratorium dengan realitas kegagalan di lapangan. Anda akan memahami prinsip fundamental uji kekuatan geser, menerapkan prosedur standar seperti JESD22-B117, menginterpretasi data dan mode kegagalan, hingga merancang protokol pengujian keandalan yang bermakna. Tujuannya tunggal: mengubah data mentah dari test bench menjadi keputusan proses yang cerdas, memastikan setiap sambungan solder bukan hanya kuat hari ini, tetapi juga andal sepanjang usia pakai produk.

1. Mengapa Kualitas dan Keandalan Sambungan Solder Begitu Kritis?
2. Fundamental Pengujian Kekuatan Geser: Standar, Peralatan, dan Mekanika
   1. Langkah-Langkah Prosedural Uji Geser Standar (Mengikuti JESD22-B117)
   2. Menginterpretasi Data dan Mode Kegagalan Uji Geser
3. Kerangka Kerja Komprehensif untuk Penilaian Kualitas Sambungan Solder
   1. Mengidentifikasi dan Mendiagnosis Cacat Umum: Dari Void hingga Cold Joint
4. Dari Data Uji ke Prediksi Keandalan: Protokol dan Simulasi
   1. Memahami Keterbatasan Uji Geser dan Kapan Membutuhkan Pengujian Tambahan
5. Analisis Akar Penyebab Kegagalan: Dari Inspeksi ke Perbaikan Proses
6. Optimasi Proses untuk Kekuatan dan Keandalan Sambungan Solder yang Konsisten
7. Kesimpulan
8. References

Mengapa Kualitas dan Keandalan Sambungan Solder Begitu Kritis?

Dalam ekosistem elektronik modern, sambungan solder adalah titik-titik kritis yang menghubungkan dunia komponen dengan papan sirkuit. Seperti rantai terlemah, satu sambungan yang buruk dapat mengakibatkan gangguan performa, kegagalan fungsi, atau bahkan risiko keamanan produk akhir. Dampaknya terhadap bisnis sangat signifikan: biaya perbaikan di lapangan, penarikan produk (recall), dan kerusakan reputasi merek bisa berkali lipat lebih tinggi dibandingkan deteksi dini di lini produksi.

Risiko ini semakin membesar dengan tren miniaturisasi dan penggunaan dalam aplikasi keras (harsh environment). Pada paket berdensitas tinggi seperti BGA (Ball Grid Array) dan QFP (Quad Flat Package), sambungan solder harus menahan beban mekanis dan termal yang intens, sementara ruang untuk kesalahan semakin kecil. Di industri otomotif, kedirgantaraan, dan medis, kegagalan bukan sebuah pilihan. Penelitian otoritatif dari NASA, misalnya, menegaskan bahwa keberadaan void (rongga) dalam sambungan solder dapat secara signifikan mengurangi keandalan sambungan, baik dari segi koneksi elektrik, transfer panas, maupun kekuatan mekanis, terutama di lingkungan dengan getaran tinggi atau gaya besar [3].

Standar industri seperti IPC J-STD-001 dengan jelas menetapkan persyaratan material dan proses untuk memastikan keandalan ini [2]. Oleh karena itu, menjadikan penilaian kualitas dan keandalan sambungan solder sebagai prioritas utama bukan hanya soal kepatuhan teknis, tetapi merupakan strategi bisnis untuk melindungi investasi, mempertahankan profitabilitas, dan membangun kepercayaan pelanggan. Untuk analisis mendalam tentang biaya dan mekanisme kegagalan di lapangan, sumber daya seperti CALCE Center for Advanced Life Cycle Engineering – Cracked Solder Analysis memberikan wawasan berharga.

Fundamental Pengujian Kekuatan Geser: Standar, Peralatan, dan Mekanika

Uji kekuatan geser (shear strength testing) adalah metode destruktif utama untuk mengevaluasi integritas mekanis sambungan solder. Prinsip dasarnya adalah menerapkan gaya geser terkontrol pada sambungan—biasanya bola solder (solder ball) atau ujung komponen—dan mengukur gaya puncak maksimum yang dapat ditahan sebelum gagal. Hasilnya, kekuatan geser, menjadi indikator kuantitatif langsung dari kekuatan sambungan.

Agar hasilnya konsisten, dapat dibandingkan, dan bermakna secara industri, pengujian harus mengikuti protokol standar. Dua standar kunci yang sering dirujuk adalah JIS Z3198-7 dan, yang lebih universal di industri semikonduktor global, JESD22-B117 dari JEDEC. Standar JEDEC ini secara eksplisit menyatakan tujuannya adalah “untuk menilai kemampuan bola solder untuk menahan gaya geser mekanis yang dapat diterapkan selama pembuatan perangkat, penanganan, pengujian, pengiriman, dan kondisi penggunaan akhir” [1]. Ini menegaskan peran uji geser sebagai simulasi awal dari berbagai stres yang akan dihadapi produk sepanjang siklus hidupnya.

Parameter pengujian sangat krusial untuk interpretasi yang tepat:

• Kecepatan Geser (Shear Speed): Berkisar dari 0,001 hingga 1 detik⁻¹. Kecepatan rendah (~0,001 detik⁻¹) mengungkap perilaku creep material, relevan untuk stres jangka panjang. Kecepatan tinggi (~1 detik⁻¹) mengukur kekuatan instan, lebih relevan untuk simulasi dampak seperti drop.
• Tinggi Geser (Shear Height): Biasanya diatur pada 0,05 mm di atas permukaan PCB. Setting ini memastikan alat geser mendorong badan solder, bukan menggeser komponen atau pad.
• Presisi Alat Uji: Untuk mengukur deformasi yang sangat kecil, alat uji geser berpresisi tinggi mampu mencapai resolusi perpindahan aksial di bawah 10 nanometer (<10 nm). Presisi ini penting untuk menangkap kurva gaya-perpindahan yang akurat, terutama pada daerah elastis awal.

Pemahaman mendalam tentang parameter ini memungkinkan insinyur untuk “menyetel” pengujian agar mensimulasikan kondisi spesifik yang relevan dengan aplikasi produk akhir. Untuk eksplorasi lebih lanjut tentang berbagai metode pengujian terkait, IPC-TM-650 Test Methods for Solder Joint Quality Assessment menyediakan prosedur standar tambahan.

Langkah-Langkah Prosedural Uji Geser Standar (Mengikuti JESD22-B117)

Implementasi yang konsisten adalah kunci keberhasilan uji geser. Berikut adalah panduan langkah demi langkah yang dapat ditindaklanjuti:

1. Persiapan Sampel: Potong PCB assembly di sekitar sambungan target untuk memudahkan pemasangan di fixture alat uji. Pastikan area sekitar sambungan bersih dan tidak terhalang. Pemasangan sampel harus kukuh untuk mencegah gerakan yang tidak diinginkan selama pengujian.
2. Kalibrasi dan Setup Alat Uji:
   • Lakukan kalibrasi rutin pada transducer gaya sesuai jadwal kalibrasi alat.
   • Atur tinggi geser (shear height) seperti yang ditentukan standar, umumnya 0,05 mm.
   • Pilih kecepatan geser (shear speed) yang sesuai dengan tujuan pengujian (misalnya, 0,1 detik⁻¹ untuk karakterisasi umum, 1 detik⁻¹ untuk simulasi dampak).
3. Pelaksanaan Pengujian: Posisikan alat geser secara sejajar dengan permukaan PCB dan sedekat mungkin dengan badan solder. Aktifkan pengujian dan biarkan alat mendorong hingga sambungan gagal. Pastikan kontak awal alat tepat dan tidak ada gesekan dengan komponen atau PCB.
4. Pencatatan Data: Sistem harus secara otomatis mencatat kurva lengkap gaya versus perpindahan. Catat nilai kekuatan geser puncak (dalam Newton atau gram-force) dan amati mode kegagalan yang terjadi.

Tips Praktis: Untuk meminimalkan variasi antar-operator—salah satu penyumbang utama ketidakakuratan—buatlah fixture standar untuk memegang sampel dan dokumentasikan prosedur setup alat dengan jelas. Pelatihan operator yang teratur dan sertifikasi berdasarkan standar ini juga sangat dianjurkan.

Menginterpretasi Data dan Mode Kegagalan Uji Geser

Setelah pengujian, Anda akan mendapatkan angka kekuatan geser. Namun, nilai ini baru separuh cerita. Cara sambungan gagal—mode kegagalannya—sama pentingnya. Analisis kurva gaya-perpindahan dan pemeriksaan visual pasca-uji memberikan wawasan mendalam tentang kualitas proses.

• Kurva Gaya-Pergeseran: Kurva yang curam menunjukkan material yang kaku, sedangkan kurva yang landai sebelum puncak menunjukkan daktilitas yang lebih baik. Area di bawah kurva merepresentasikan energi yang diserap hingga kegagalan, indikator penting untuk ketahanan terhadap kejut.
• Mode Kegagalan Umum:
  1. Kegagalan Antarmuka (Interface Failure): Solder terlepas bersih dari pad PCB atau komponen. Ini dapat mengindikasikan masalah wetting, kontaminasi permukaan, atau pertumbuhan lapisan antarmuka intermetalik (Intermetallic Compound/IMC) yang berlebihan dan rapuh. Penelitian menunjukkan bahwa finish permukaan seperti ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) cenderung lebih rapuh dan memicu mode kegagalan ini.
  2. Kegagalan Bulk Solder: Patahan terjadi di dalam badan solder itu sendiri. Ini sering dianggap sebagai mode kegagalan yang lebih diinginkan karena menunjukkan ikatan antarmuka yang kuat. Kekuatan geser dalam mode ini sangat dipengaruhi oleh komposisi paduan solder. Data industri menunjukkan bahwa paduan dengan kandungan perak (Ag) dan bismut (Bi) yang lebih tinggi cenderung menunjukkan kinerja geser dan fatigue yang lebih unggul.
  3. Kegagalan Campuran (Mixed Mode): Kombinasi dari keduanya.

Interpretasi yang cerdas menghubungkan mode kegagalan ini dengan parameter proses. Kegagalan antarmuka yang konsisten menuntut investigasi pada profil reflow, kebersihan permukaan, atau kualitas bahan baku.

Kerangka Kerja Komprehensif untuk Penilaian Kualitas Sambungan Solder

Uji geser adalah alat yang powerful, tetapi ia hanyalah satu bagian dari ekosistem penjaminan kualitas yang holistik. Pendekatan yang efektif mengintegrasikan berbagai metode, baik non-destruktif maupun destruktif, untuk membangun gambaran lengkap.

• Metode Non-Destruktif: Digunakan untuk inspeksi 100% atau sampling di lini produksi.
  • Inspeksi Visual/Optik: Mendeteksi cacat makro seperti bridging, tombstoning, atau cold joint.
  • X-Ray / Automated X-Ray Inspection (AXI): Penting untuk mendeteksi void, kesalahan penempatan pada komponen tersembunyi seperti BGA, dan mengukur volume solder.
• Metode Destruktif: Digunakan untuk validasi proses, audit kualitas, dan investigasi kegagalan.
  • Uji Geser (Shear): Seperti telah dijelaskan, untuk kekuatan mekanis.
  • Uji Tarik (Pull): Mengukur kekuatan tarik sambungan, relevan untuk komponen through-hole atau wire bonds.
  • Analisis Penampang (Cross-Sectioning): Membelah sambungan untuk memeriksa struktur internal, ketebalan IMC, dan retak mikro.

Standar seperti IPC J-STD-001 memberikan persyaratan mendasar untuk material dan proses [2], sementara IPC-A-610 mendefinisikan kriteria penerimaan untuk inspeksi visual. Teknologi mutakhir, seperti yang digunakan dalam penelitian NASA untuk pencitraan void dengan Computed Tomography resolusi tinggi [3], menunjukkan arah pengembangan metode analisis yang semakin canggih. Untuk aplikasi yang membutuhkan keandalan tertinggi, merujuk pada NASA-STD-8739.3 Soldered Electrical Connections Standard dapat memberikan panduan ketat tentang standar pengerjaan dan desain.

Mengidentifikasi dan Mendiagnosis Cacat Umum: Dari Void hingga Cold Joint

Kemampuan untuk mengidentifikasi cacat secara akurat adalah langkah pertama menuju perbaikan. Berikut adalah panduan diagnostik untuk beberapa cacat umum:

• Void (Rongga): Terlihat sebagai bintik hitam bulat dalam gambar X-ray. Penyebab: Pelepasan gas dari flux yang terperangkap, profil reflow yang tidak optimal (ramp rate terlalu cepat), atau kontaminasi. Dampak: Mengurangi area kontak efektif, menghambat disipasi panas, dan bertindak sebagai konsentrator tegangan yang melemahkan kekuatan geser. Tindakan Korektif: Optimasi profil reflow (preheat yang memadai), evaluasi flux, dan pastikan kebersihan permukaan.
• Cold Joint (Sambungan Dingin): Tampak kusam, bergranul, dan terkadang berbentuk tidak menentu. Penyebab: Panas yang tidak cukup selama proses soldering, atau gangguan sebelum solder membeku sempurna. Dampak: Koneksi elektrik dan mekanis yang sangat lemah, resistansi tinggi, dan rentan terhadap kegagalan dini. Tindakan Korektif: Pastikan suhu solder iron/reflow oven yang memadai, waktu kontak yang cukup, dan tidak ada gangguan getaran.
• Crack (Retak): Dapat terlihat di bawah mikroskop atau melalui dye penetrant test. Penyebab: Stres termal dari siklus panas-dingin (thermal cycling), ketidakcocokan koefisien ekspansi termal (CTE), atau guncangan mekanis. Dampak: Menyebabkan koneksi terputus-nyambung (intermittent) atau gagal total. Tindakan Korektif: Evaluasi desain (pad geometry, komponen selection), gunakan paduan solder yang lebih daktil, dan optimasi profil reflow untuk mengurangi stres residual. Sumber seperti CALCE Center for Advanced Life Cycle Engineering – Cracked Solder Analysis menawarkan analisis mendalam tentang mekanisme retak.
• Insufficient Wetting: Solder tidak menyebar merata di atas pad atau kaki komponen. Penyebab: Permukaan yang teroksidasi atau terkontaminasi, aktivitas flux yang tidak memadai, atau panas yang kurang. Dampak: Area ikatan yang kecil, kekuatan mekanis rendah, dan keandalan yang buruk. Tindakan Korektif: Perbaiki prosedur pembersihan PCB, gunakan flux yang sesuai, dan tingkatkan aktivitas panas.

Dari Data Uji ke Prediksi Keandalan: Protokol dan Simulasi

Bagaimana kita tahu sambungan solder akan bertahan 5, 10, atau 15 tahun? Jawabannya terletak pada pengujian keandalan yang dipercepat (Accelerated Life Testing). Pengujian ini mengekspos sampel pada kondisi stres yang lebih ekstrem (suhu, kelembaban, getaran) untuk mempercepat proses penuaan dan kegagalan, lalu menggunakan model untuk memperkirakan masa pakai di kondisi normal.

Protokol intinya adalah Thermal Cycling, seperti yang diuraikan dalam standar IPC-9701A. Standar ini “menetapkan metode uji spesifik untuk mengevaluasi kinerja dan keandalan perlekatan solder permukaan pada rakitan elektronik” [2]. Siklus suhu umum, misalnya dari -40°C hingga +125°C, menciptakan stres termal berulang pada sambungan karena perbedaan CTE antara komponen, solder, dan PCB. Jumlah siklus hingga kegagalan (cycles to failure) menjadi metrik kunci. Penelitian menunjukkan bahwa peningkatan laju pemanasan/pendinginan yang mendekati thermal shock dapat mengurangi siklus hingga kegagalan hingga 50%, menyoroti pentingnya memilih parameter pengujian yang realistis.

Selain thermal cycling, ada pula High-Temperature Aging (penyimpanan pada suhu konstan tinggi), Combined Environmental Testing (thermal + vibration), dan Impact Fatigue Testing yang khusus mensimulasikan kondisi jatuh (drop). Data dari berbagai pengujian ini kemudian dimodelkan secara statistik (misalnya, dengan distribusi Weibull) untuk memprediksi tingkat kegagalan dan umur rata-rata produk di kondisi penggunaan target. Sebuah contoh penerapan standar ini dapat dilihat pada studi IPC-9701 and JEDEC Standards for Solder Joint Reliability Testing.

Memahami Keterbatasan Uji Geser dan Kapan Membutuhkan Pengujian Tambahan

Sebagai seorang praktisi, penting untuk memahami batasan setiap metode. Uji geser, meski invaluable, memiliki keterbatasan utama: kemampuannya yang terbatas dalam memprediksi kinerja under impact atau shock loading. Sebuah sambungan solder mungkin memiliki kekuatan geser yang tinggi pada strain rate 1 detik⁻¹, namun tetap rapuh dan mudah retak ketika mengalami beban kejut singkat seperti pada saat produk terjatuh.

Inilah mengapa untuk produk portabel seperti ponsel atau perangkat wearable, uji geser standar mungkin tidak cukup. Uji Impact Fatigue atau Uji Bending seringkali diperlukan sebagai pelengkap. Metode ini mensimulasikan deformasi papan yang tiba-tiba dan mengukur ketahanan sambungan terhadap retak akibat fatik. Analisis kegagalan juga menunjukkan bahwa pada paket yang semakin miniatur, lokasi kegagalan bisa bergeser (shift) dari tubuh solder ke struktur paket komponen itu sendiri (seperti silicon die atau underfill), yang membutuhkan teknik analisis yang berbeda.

Oleh karena itu, pemilihan metode pengujian harus didasarkan pada Failure Mode and Effects Analysis (FMEA) produk. Tanyakan: “Stres apa yang paling dominan di aplikasi nyata? Thermal cycling, getaran, atau kejut mekanis?” Jawabannya akan menentukan kombinasi optimal antara uji geser, thermal cycling, dan pengujian spesifik lainnya.

Analisis Akar Penyebab Kegagalan: Dari Inspeksi ke Perbaikan Proses

Ketika sebuah kegagalan terjadi—baik dalam pengujian dipercepat atau di lapangan—sebuah investigasi sistematis harus dimulai. Tujuannya bukan hanya menemukan “apa yang rusak”, tetapi “mengapa ia rusak”.

1. Pengumpulan Data dan Inspeksi Visual: Dokumentasikan kondisi sampel, lokasi kegagalan, dan lingkungan operasi. Lakukan inspeksi visual makro dan mikroskopis untuk tanda-tanda awal seperti diskolorasi, retak, atau deformasi.
2. Pengujian Non-Destruktif Lanjutan: Gunakan X-Ray untuk memeriksa void dan CSAM (C-mode Scanning Acoustic Microscopy) untuk mendeteksi delaminasi atau retak di dalam paket.
3. Analisis Destruktif:
   • Dye Penetrant: Membuka retak tersembunyi dengan cara mencelupkan sampel dalam dye, membersihkan permukaan, lalu membongkar sambungan. Retak akan terlihat karena menyerap dye.
   • Analisis Penampang (Cross-Sectioning): Membelah sambungan tepat di area kegagalan, mengampelas, dan memolesnya untuk diperiksa di bawah mikroskop. Ini mengungkap struktur IMC, propagasi retak, dan kualitas wetting.
   • SEM/EDS (Scanning Electron Microscope/Energy Dispersive X-ray Spectroscopy): Untuk analisis elemen kimia pada permukaan fraktur, mengidentifikasi kontaminan, dan memeriksa morfologi fraktur (daktil vs. rapuh).
4. Korelasi dengan Data Proses: Hubungkan temuan fisik dengan data proses produksi batch tersebut: profil reflow solder, jenis flux, nomor lot material, dan catatan perawatan mesin.

Seringkali, akar penyebabnya kembali ke variabilitas proses atau pelatihan operator. Prosedur standar seperti yang tercantum dalam IPC-TM-650 Test Methods for Solder Joint Quality Assessment dapat digunakan sebagai panduan untuk analisis kegagalan yang terstruktur.

Optimasi Proses untuk Kekuatan dan Keandalan Sambungan Solder yang Konsisten

Pencegahan selalu lebih baik daripada perbaikan. Berdasarkan wawasan dari pengujian dan analisis kegagalan, berikut adalah pilar optimasi proses untuk menghasilkan sambungan yang kuat dan andal:

1. Pemilihan Material yang Tepat:
   • Paduan Solder: Pilih berdasarkan aplikasi. SAC305 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) umum untuk reflow. Untuk aplikasi dengan thermal cycling ekstrem, paduan dengan elemen seperti Bi atau Sb mungkin lebih unggul.
   • Flux: Sesuaikan aktivitas flux dengan kebersihan dan tingkat oksidasi permukaan. Flux no-clean dengan residu yang tidak korosif sering direkomendasikan.
2. Pengaturan dan Kalibrasi Peralatan yang Presisi:
   • Profil Reflow: Kembangkan dan validasi profil yang optimal. Pastikan preheat/soak yang cukup untuk menguapkan volatiles (mengurangi void), peak temperature yang memadai untuk pembentukan IMC yang baik, dan cooling rate yang terkontrol untuk mengurangi stres thermal.
   • Solder Iron (Untuk Rework/Hand Soldering): Atur suhu yang tepat, gunakan tip yang sesuai, dan terapkan jadwal kalibrasi rutin.
3. Kontrol Proses yang Ketat:
   • Manajemen Atmosfer: Penggunaan nitrogen (N2) dalam oven reflow dapat secara signifikan mengurangi oksidasi dan meningkatkan kualitas wetting.
   • Manajemen Moisture: Simpan komponen MSD (Moisture Sensitive Devices) sesuai standar IPC/JEDEC J-STD-033 untuk mencegah popcorning.
4. Desain untuk Manufacturability dan Keandalan (DFM/DFR):
   • Pad Geometry dan Stencil Aperture: Desain pad dan bukaan stensil yang sesuai untuk mencapai volume solder yang optimal.
   • Komponen Placement: Hindari penempatan komponen besar di dekat area yang berpotensi melengkung (warp) selama reflow.

Implementasi checklist audit proses berkala dapat membantu mempertahankan konsistensi ini. Untuk proyek yang mensyaratkan keandalan ekstrem, merujuk pada NASA-STD-8739.3 Soldered Electrical Connections Standard memberikan persyaratan ketat untuk desain, material, dan pengerjaan.

Kesimpulan

Perjalanan dari meja uji ke lapangan telah kami jelajahi. Kita telah melihat bahwa menguasai kualitas sambungan solder bukanlah tentang menjalankan satu prosedur uji geser secara membabi buta, tetapi tentang mengadopsi kerangka kerja holistik. Ini adalah sistem yang menghubungkan titik-titik: antara standar JEDEC dan prosedur harian Anda, antara kurva gaya-perpindahan dan mode kegagalan di bawah mikroskop, antara data siklus thermal di lab dan prediksi umur produk di pasar.

Nilai inti dari pendekatan ini adalah pemberdayaan untuk membuat keputusan berbasis data yang preventif. Dengan memahami bagaimana dan mengapa sambungan solder gagal, Anda dapat mengoptimalkan proses di hulu, mencegah cacat sebelum terjadi, dan akhirnya menjamin keandalan produk yang meningkatkan kepuasan pelanggan dan melindungi margin bisnis.

Mulailah menerapkan kerangka kerja ini dengan meninjau protokol uji geser Anda saat ini. Bandingkan pengaturan kecepatan dan tinggi geser Anda dengan rekomendasi JESD22-B117. Kemudian, lakukan audit silang terhadap hasil uji geser dengan data inspeksi visual/X-ray dari batch yang sama untuk mulai membangun hubungan korelatif Anda sendiri.

Rekomendasi Data Loggers

---

Sebagai mitra bisnis Anda dalam mencapai keunggulan operasional, CV. Java Multi Mandiri hadir sebagai supplier dan distributor terpercaya untuk peralatan ukur dan uji (measurement and testing instruments). Kami mengkhususkan diri dalam mendukung kebutuhan industri dan klien korporat, termasuk peralatan pendukung untuk pengujian kualitas dan keandalan solder, seperti alat uji geser (bond tester), mikroskop inspeksi, dan peralatan laboratorium terkait lainnya. Tim ahli kami siap membantu Anda memilih solusi instrumentasi yang tepat untuk mengoptimasi proses produksi dan menjamin kualitas produk. Untuk mendiskusikan kebutuhan spesifik perusahaan Anda, silakan hubungi kami melalui halaman konsultasi solusi bisnis.

Disclaimer: Informasi ini dimaksudkan untuk tujuan pendidikan dan profesional. Prosedur pengujian dan keputusan manufaktur harus mengacu pada standar resmi terbaru dan dilakukan oleh personel yang berkualifikasi. Selalu ikuti protokol keselamatan laboratorium.

References

1. JEDEC. (2006). JESD22-B117A: Solder Ball Shear. Joint Electron Device Engineering Council. Retrieved from https://www.jedec.org/standards-documents/docs/jesd-22-b117a
2. IPC. (2014). IPC-9701A: Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments. Association Connecting Electronics Industries. Retrieved from https://www.electronics.org/TOC/IPC-9701A.pdf
3. Easton, J. W., Struk, P. M., & Rotella, A. (2008). Imaging and Analysis of Void-Defects in Solder Joints Formed in Reduced Gravity Using High-Resolution Computed Tomography. NASA Glenn Research Center. Retrieved from https://ntrs.nasa.gov/api/citations/20080012737/downloads/20080012737.pdf